新质生产力样本观察｜淄博芯材：打牢芯片微米级“地基”
走进淄博芯材集成电路有限责任公司（以下简称“淄博芯材”）车间，机器运转声不断，工人拿起一张张覆铜板，比对位置，按下启动键，钻针飞速打孔。“在这张500×600毫米的覆铜板上，首先通过尖端的激光打孔设备在十几分钟里形成200多万个微孔，之后经过60多道工艺，形成蕞终产品。目前我们的芯片封装载板已经实现线μm（微米）的精细线路，走在了国内行业前列。”该公司制造技术部经理陈德宇说。
位于淄博高新区智能微系统产业园B区的淄博芯材成立于2021年9月，主要从事研发、生产集成电路高精密封装载板，包括BT材FC-CSP（倒装芯片级封装）、ABF材FC-BGA（倒装球栅阵列封装）等封装载板，产品广泛应用于各类消费电子及通信领域、数据中心、服务器、基站、人工智能、汽车电子及智能制造工业产品等场景。
“一部普通的智能手机上就有20多个芯片，而封装载板正是芯片的关键载体材料，是连接并传递裸芯片与印刷电路板之间信号的载体，相当于‘地基’。”陈德宇介绍，封装载板为芯片实现信号的互联，当前的互联技术可分为引线键合（WB）和倒装（FC），倒装使用锡球替代引线，相比传统的引线键合，提高了信号密度，减少了信号损耗，提升了芯片性能。以50×50毫米的管芯为例，引线个，倒装可引出端是前者的10倍。
同时，淄博芯材已突破多层封装载板的技术难关。“以工艺流程为例，两层载板的生产主要涉及在单层上进行线路和孔的加工；而随着载板层数的提升，就需要解决多层之间的通信连接难题，这通常需要通过激光孔来实现。”陈德宇说，目前公司生产的4层封装载板良率可达到91.87%，在业内名列前茅。
陈德宇告诉记者，应用设备对芯片的信赖性如耐恶劣环境、抗冲击、耐高湿度等都有很高的要求，因此，封装载板领域存在较高的技术、资金等壁垒，目前国际市场仍以日、韩厂商为主导，国外厂商占据了该产品约95%的市场份额。根据业内预测，2022年到2027年，全球封装载板产值将增长近30%，达到260亿美元，其中对应先进封装的FC-CSP和FC-BGA产品预计增长50%以上。
“封装载板市场前景广阔，也是新质生产力的重要角逐战场之一。我们的项目达产后，将实现封装载板国产替代。”淄博芯材董事长兼总经理祝国旗说。淄博芯材集成电路封装载板项目一期占地150亩，总投资35亿元，具备年产3亿颗芯片封装载板的能力，达产后，预计国内市场占有率可达15%以上。该项目已于4月开始试产，计划今年实现营收6600万元。
按照计划，淄博芯材今年将实现线μmFC-CSP封装载板产品的产业化；8月，实现FC-BGA产品16层以上且线μm的技术能力和样品交付，达到行业先进水平。“未来封装载板市场需求仍然会持续高速增长，我们也将加大科研力度，推进项目建设，争取早日实现全面达产达标。”祝国旗说。
（大众日报·大众新闻客户端记者 王佳声 杨淑栋 实习生 乔秀峰）
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